Induktionslöten Leiterplatten

Ziel, Hitze-Post, Blei oder bleifrei Löten Vorformlinge für verschiedene Platine Löten Anwendungen.
Materiell obere und die untere Schaltung Bretter, kleine und große Blei oder kostenlose Vorformlingen führen.
Temperatur < 700 º f (371ºC) abhängig von der Preform verwendet
Frequenz drei Zuges Kunststoffspule 364 kHz
Klein zwei Runde Spule 400 kHz
Große zwei Runde Spule 350 kHz
Ausrüstung • Leistung 6 kW Induktion Heizanlage, ausgestattet mit einer entfernten Workhead mit zwei 0.66μF Kondensatoren für eine Gesamtmenge von 1,32 μF
• Eine Induktionsheizung Spule, entworfen und entwickelt, die speziell für diese Anwendung.
Prozess drei einzelne Spulen werden verwendet, um die Wärme von der verschiedenen Standorten auf der Platine, die je nach, wenn die Lage einer einzelnen oder eine Gruppenanwendung ist. Die Zeit variiert von 1,8 bis 7,5 Sekunden je nach Lage. In der Produktion der Hitze sind Stationen und Spulen in Position über die Post für bewegt
Automatisierungsaufgaben. Entweder Blei- oder Blei-freien Lötmittel Vorformlinge verwendet werden. Die Prozesszeit auf die kostenlose Bleilot ist etwas länger.
Induktionserwärmung Ergebnisse/Vorteile bietet:
• Freisprech-Heizung, die beinhaltet keine Operator-Fähigkeit für
Herstellung, eignet sich gut für Automatisierung.
• Lötzinn gesteuert durch Preforms, kein überschüssiges Links an Bord.
• Gute Löten ohne über das Board Heizung und
angrenzenden Schaltungen und Komponenten zu beschädigen.

Löten von Leiterplatten

Tags: Induction Soldering circuit boards