誘導はんだ銅

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  • Intro: CopperObjective 銅熱] タブは、はんだリフローまでにはんだ付け。材料銅約 0.05 インチの厚さ 0.25 × 0.25 インチの正方形のタブします。鉛フリーはんだ材料 (通常はんだより高い融解温度。)温度 500 F 1.25 secondsFrequen.
はんだ付け銅

はんだリフローまで目的の熱銅] タブ
材料銅約 0.05 インチの厚さ 0.25 × 0.25 インチの正方形のタブします。
鉛フリーはんだ材料 (通常はんだより高い融解温度。)
温度 500 ° F を 1.25 秒
周波数 286 kHz
6 Kw、150-400 kHz 固体 ih 1 1.2 μ F コンデンサーと特別に設計作業コイルを含むリモート熱駅とシステムの機器の電源.
マルチターン型ヘリカル コイル 1/16 インチ径チューブから 3/16 インチ内部直径については。
プロセスはんだ線自動フィーダーを使用してスピーカーのタブ領域上に供給されます。それは、はんだを再フローに熱されます。
結果/メリットを簡単に、効率的なコイル設計 ih に達する
必要なリフロー温度は非常に短い時間では。

soldering copper

はんだ付け銅

Tags: Induction Soldering copper

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