유도 난방으로 캡 씰링

목표 유도 히터는 0.5 ~ 2.0 초에서를 적 층 폴리머 알루미늄 호 일을 열을 사용 됩니다. 알루미늄 호 일 생산 열 폴리머 플라스틱 컨테이너의 목에 채권 녹는 다.
재료 알루미늄 호 일, 폴 리 에틸렌, 폴 리 프로필 렌, 폴리염화, 폴리스 티 렌, 폴 리 에틸렌 테 레프 탈 레이트, 스 티 렌 니트
온도 300-400 (ºF), 149-204 (º C)
주파수 50 ~ 200 kHz
장비 마이크로프로세서 제어 100% 고체 유도 전원 공급 장치 6 및 30 kW 50-200 Khz의 주파수 사이 운영 합니다. 이 단위 수 주 전원 캐비닛의 장비를 즉시 생산 영역에서 찾을 수 있는 원격 씰링 헤드 동작 한다. 최대 100 미터의 거리는 가능 합니다. 마이크로프로세서 제어 하 고 시스템을 보호 하는 데 사용 하 고 최적의 동작 주파수 항상 유지 되 고 각 컨테이너 받는 열 에너지의 같은 금액 사이클을 보장 합니다.
프로세스 알루미늄 포 일 라미네이트의 두 가지 유형을이 응용 프로그램에 사용할 수 있습니다. 첫 번째 어셈블리 백업 보드/reseal, 왁 스 레이어, 알루미늄 호 일, 그리고 heatseal 영화 지원된 시스템 (그림 1)에 대 한 포함 되어 있습니다. 두 번째 어셈블리에는 높은 온도 필름, 알루미늄 호 일, 및 지원 되지 않는 시스템 (그림 2)에 대 한 heatseal 영화 포함 되어 있습니다. 절차는 호 일 멤브레인 캡에 맞게 하 고 제품을 채운 후 컨테이너에 모자에 맞게.
결과 알루미늄 호 일 어셈블리에 대 한 그림 1과 같이 열을 유도 하 여 금속 호 일에 유도 코일 거의 즉시 녹아s 폴리머 코팅을 형성 열 사이의 밀폐 컨테이너의 목 봉인 필름과 컨테이너의 가장자리. 열에는 알루미늄 호 일와 후면 보드 왁 스 녹는 다. 왁 스는 다시 보드에 흡수 됩니다. 알루미늄 호 일/막 및 컨테이너의 가장자리 사이의 공기가 꽉 채권에서이 결과 다시 보드 출시 및 모자에 남아.

프로세스 그림 2에서 지원 되지 않는 막의 경우 알루미늄 호 일의 한쪽은 열 접착성 폴리머 필름 및 접촉 되며 컨테이너를 봉인 하는이 얼굴 입힌 다. 호 일 뚜껑을 접촉 하 여 있을 것입니다의 다른 쪽은 뚜껑의 나사를 최종 사용자를 허용 하는 모자에 알루미늄의 접착을 방지 하는 더 높은 녹는 점 영화. 지원 되지 않는 막 어디 최종 사용자 제품을 분배 하기 전에 탬 퍼 분명 막 pierces 일반적으로 사용 됩니다.
알루미늄 호 일 제품의 신선도 보존 하는 증기 장벽 역할을 하 고 건조 하지 못하도록

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