感应加热用于真空封装

　　真空包装是对电子无件必要的保护。真空密封通常要求在金属包装半延用低温焊料连续焊接。然而，有必要在将包装焊接到部件时防止过热。通常的低温焊接技术，用传导来按合慢，因而为热的传播提供了一定的时间。因此当焊接完成时，包装通常达到了焊接温度，可能将接口损坏。
      感应加热提供快速，局部加热，可同时接合所有的接口，因大大减小了包装内的热量传播。一个典型的部件包括一个盒和头，一次操作就很快地焊上了，线圈设计得将最多的热量由大质量的头吸收。在盒子上留有一个口，使受热的彭胀空气可放出去。如果不这样，受热空气可穿透熔化的焊料，使边沿的焊接不理想。当焊接完成时，口可肜来在封闭这前导入保护气。对半导体扁平包装的焊接也可用感应线圈加热金属感应器，再把它压在扁平包装上完成焊接。模具（感应器）设计得只在外壳边沿与无件接触。
      有时需要打开元件真空密封以便修理或取出里边东西。金属外壳容易用焊炬或烫铁破坏，由于只能在一个时间加热一个焊接部件，然而应用感应线圈，部件的全部接合处可被同里加热，具有起初焊接时的全部优点（速度、均匀受热）。在这种情况下，部件可轻易打开，外壳可回收再利用。