感应加热在粘合和封盖领域的应用
次浏览
感应加热在粘合领域中的几个常见的应用包括粘合剂粘接和金属密封圈镶嵌。粘合剂粘接是指对金属粘合对象进行局部加热,使粘合剂熔化以实现金属粘合。一个典型的列子,在小马达的制造工工艺中,轴直接与转子接合在一起在直接插入的轴上涂有高温,快硬化的粘合剂。而后分层的钢转子被固定住,再提升进入一 六工位单匝线圈。加热转子完成粘合,并且实现了轴对转子的精确定位。然而,虽然机械的位置固定了,完成粘合处理的时间却相对长,这道工序这后,转子的大量热量持续慢慢冷却,以便移到下道工序时保持一定热量。
在食品,医药和化学工业中要求事先设计密封包装以保证用户的产品在从工厂到目的地之前不被污染。感应封盖是种特殊的处理,用一个铝片或封料封在食品容器口上。这种密封可用于许多种盖子与相应的容器以实现密封接合。适用于食品、医药、饮料,碱金属,许多酸、油、有机溶齐和以液体、粉末、小环形式存在的抗腐蚀剂。它可以满足食 品,医药行业的要求,可以应用于玻璃、聚乙稀、聚氯乙稀和许多其它的热塑制成的容器。适用于具有扭盖式,搭锁式和子母扣式等其它式样的盖子。
象许多常用的衬料一样,这种内部密封工艺采用卷带或特殊的形状的衬料,用普通的封盖旋转操作。绝大部分密封衬料的基本成分是相同的,浆板衬片,蜡封,铅箔,热塑性聚脂胶片。将这口料片放入产品盖中,加容器,拧紧盖子,盖有盖子的容器能过中或高频感应磁场,磁场穿透盖子仅加箔的周围边沿。将下面的聚脂封熔化,当产品离开感应磁场时,封料冷却,将箔与容器口封合、拧下盖子时,涂脂蜡的浆纸板仍留在盖子上,可在箔封被型掉或刺破后重新密封。用户须拧开盖子,剥去箔封,才可启用产品。
下一条: 感应加热在废品回收中的应用上一条: 感应加热在半导体提纯中的应用
顶一下
踩一下
最新评论
暂无评论
发表评论