誘導加熱システムのアプリケーションのフィルム コンデンサー モジュール

誘導加熱技術家庭電化製品に早期におよびそれ以降の高効率で使用すると、省エネと環境の利点を成長の大幅に、製品を技術を使用して成熟し安定した、産業 ih を始めた、以前単相 2 kw のと今、3 段階の 100 kw から徐々 に上、ちょうど少数の年、誘導加熱技術製品アプリケーション、質的な飛躍を開発します。デバイスの内部電源と部品 （例えば、整流器、IGBT モジュール、薄膜コンデンサー、等） ますます需要が高い信頼性と安定性、安全性と機器の寿命の使用を決定します。誘導加熱装置運動誘導加熱回路の典型的な内部構造は 2 つの市場の観点、30 kw の製品から分かれているまたは半.30 KW フルブリッジで使用されるよりも多くで使用されています。ビューの 30 kw 運動の半分ポイント フィルム コンデンサーの使用は次のように: DC リンク: 30 40 ですか？F (800VDC) 複数の離散コンデンサー並列モード （3-13 ヶ月） 高共鳴: 1.2 1.4 の腕ですか？F (1600VDC)、並列モード （3-14 ヶ月） 内のプロセスを使用したバイパス銅メイン ループ構造、銅の厚さに動きを保証能力を渡すに戻るメインのフローのフィルム コンデンサーの利点を使用してモジュールの複数の離散コンデンサー低温銅バー。インストールは簡単、便利、高速、効率的なエラーの確率を大幅に削減します。b 主回路のみ、過去ではなく、2 つの銅ストリップ、大型基板、製品材料費、人件費と大幅に削減する、信頼性が向上しました。PCB のプラグインでは、Tin のストーブ、溶接、他のプロセスの必要がなくなります。メンテナンス コストを削減し別のドライバー、主共振回路製品アフター メンテナンスおよびその他の便利で、再利用可能なコンポーネントの干渉チップ駆動部を減らすために、あまりにも強い電気/弱い分離でメイン ループ制御の c の一部です。d コンデンサーはモジュラー形式パッケージ、利用可能なアルミニウム熱運動密封することができます煙、湿気、ゴキブリ、ほこりやその他の金属に運動の内部の問題を解決、製品の信頼性と寿命を改善しました。離散コンデンサーを不均一流れの圧不平等の他の問題を解決するために、1 つのモジュールを形成する並列離散コンデンサーの数によって電子線インダクタンス電源供給コンポーネントへの影響を減らすこと、主回路のラインの距離を短きます。冷却モジュール内部温度共振コンデンサーコンデンサー モジュールサンプルの生産に内部の NTC サーミスタでアルミをテストするには、キャパシタ モジュールの実際の使用。顧客は、2 * 0.8 を使用するか？F/1600VDC モジュールにハーフ ブリッジ回路 15 kw の誘導炊飯器で使用されます。測定データからを高齢化ルーム 25 で共振コンデンサー モジュールを示したか？40 か、フル電力約 45 分間の作業、コンデンサー内部温度を安定させるためには、映画し、労働時間の延長、温度安定したダウンされています。現在 DC リンク コンデンサー モジュール （MKP-ラ）、高共振コンデンサーのモジュール （MKPH-RA） 質量を使用との協力の数を介して部門が正常に国家特許を出願シリーズ コンデンサー モジュールの電子形式で作成されています。概要 IGBT モジュール フォームの形で冷却効果シングル チューブ、行うことができます、この部門の参照 IGBT 内部で過電流機能冷却構造、コンデンサーの構造アルミニウムの冷却モジュール、誘導加熱装置を使用開発。Co-unit 量用以上後、2010 年の使用を促進することがたくさんあります。誘導加熱装置の市場を拡大するより競争力のある製品需要を続けています。企業、製品、市場シェアを向上させる必要があります、競争力を高めるために投資する人的・物的資源、古い製品の更新、技術のアップグレード、

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